华虹半导体芯片出货量破4亿

2018-05-10 00:05:25  阅读 31 次 评论 0 条

   华虹半导体(1347)昨日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。纯金融IC卡、社保卡和居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。

  目前,华虹半导体在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺技术的基础上,秉承技术优势,持续升级创新,实现了具有更先进特徵尺寸的90纳米eNVM工艺的量产。另外,华虹半导体(无锡)正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点。现有eNVM技术优势也势必向纵深化延伸,从而为智能卡、微控制器(MCU)和安全芯片等产品提供极佳的製造解决方案。

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